HASL工艺对于严格的公差没有传导性,比如象需要±0.002 in (±0.051 mm)镀孔尺寸的连接器(见表10.2)。对于有很多孔尺寸的产品(许多混合孔穿孔,SMT组件,以及SMT连接器在单板上的混合),很难达到即满足PTH又满足SMT特性的焊接要求。在最大最小电镀厚度对装配而言是一个必要条件时,很难去满足带有HASL工艺的焊接高度要求。加上一个严格的镀孔规范,使得HASL几乎不可能去实现。为了解决这些问题,在最近几年用化学铅锡被覆的方法被采用。相比较而言,熔化的铅锡具有更大的控制,但其不能应用在SMOB中。