第五章　连接器用工程热塑性材料

• PEK是一种相当贵的原料，它被用于高温场合。该原料由于固有的磨损和疲劳阻抗而具有良好的化学性能和抗腐蚀性能。只有浓缩无水的或是强酸才能对它起作用。酮唯一可溶于酸。它们对于热水分解具有很高的抵抗力。酮有时也会发生翘曲，这可以被铸造克服。酮类聚合物具有高达3000度的熔点。它们具有低烟率并在整洁环境里通过了UL的94-VO的测试。酮类聚合物是具有一定韧性、强度、硬度和高冲击强度和负载承受能力的。酮类聚合物会受UV的影响，但在一个大的温度范围里对α、β、γ射线具有高的抵抗力。

5.2.2　晶体聚合物

• 缩醛是具有良好流动性和类似对有机溶剂的化学抵抗力一样好的制程性能的半晶体聚合物，但它们当暴露于强酸作用下时，会发生退化。缩醛固有的缺点是不具有阻燃性，因此它们在使用上受到限制。缩醛具有在长时期大范围里保持良好的机械、化学、电子性能结合的能力。它们对承受负载和疲劳具有良好的抵抗力。对于在2000度高温下使用，也具有较高的热抵抗力，并具有很好的水稳定性。这些塑料是坚硬的、牢固的和具有良好韧性的。

• 在电子工业领域，有许多原料是聚合物内链的酯结合，因此都属于工程塑料的聚乙烯家族。许多标准连接器由聚乙烯组成是因为它能提供良好的流动性、很光滑并具有良好的溶解抵抗力。这些原料主要是PBT、PET和PCT。选择这些玻璃增强剂的性能被纳归纳在表5.1中。简单的树脂不同于化学合成的，故也由于该不同而造成具有不同的性能，如表5.2中所示。基于用来制造不同聚合物的单体，聚合物的内链会被改变。结构的不同会影响到化学性能、熔点(Tm)、晶体百分比和其它一些性能。晶体的变化会在物理性能、化学抵抗力和其它一些原料的重要性能上产生很大的影响。聚乙烯的半晶体原料，很容易在成型时收缩。
• PBT具有良好的化学阻抗性能，此外还具有不受湿度影响的电气性能。它也不受水、弱酸及其通用有机溶剂的影响。
• PET具有高的强度、韧性、尺寸稳定性、化学和热抵抗力及其一些其它的性能。它PBT对水和制程中的水的百分比更敏感，这会导致成型聚合物的退化。不填充PET的成型收缩率是2%，但当加入30%的纤维添加剂后，收缩率只有0.1%到0.3%。
• PCT具有285度的熔点，相对PBT的225度和PET的255度，更高的温度阻抗使它更易于在表面安装电子组件。PCT主要的缺点是它的制程窗口由于很小的熔解和退化温度跨距而很狭窄。但它也有很好的物理、化学、电子、机械和热性能。
• PBT比PET和PCT更牢固。当SMT不成为问题时，良好的流动性和牢固的晶体使PBT聚合物用在很多连接器上。这实质上是允许更快的循环时间，因为它能更快地填充模具并成型。PET是低晶体并因此导致更长的成型时间，这会延长循环周期。PCT具有和PBT大致相当的晶体百分比，但更慢的晶体化过程而导致更慢的循环周期。PET和PCT型由于它们的高熔点而需要更高的成型温度。这类聚乙烯通常被用作绝缘原料，而且受所需的化学抗蚀力、温度决定，并且PBT在使用中占很大比重。